| 自 2014年成立以来，琦升精密始终聚焦于半导体与精密制造行业，专业从事划片设备、超硬刀具及精密磨削类产品的研发与制造，是国内少数真正实现“设备+刀具”双轨自主研发的高新技术企业。 核心实力 ▪ 研发与制造一体:设立三大事业部，构建从设备研发、刀具制造到工艺支持的全链条能力 ▪ 研发团队与技术积累:拥有专业研发团队，掌握精密传动、材料处理与刀片设计等核心技术 核心产品 ▪ 精密划片机:高精度切割平台，适应多种硬脆材料切割全系列划片刀:电铸/树脂/金属材质，覆盖各类切割场景 ▪ 精密磨削产品:减薄砂轮、陶瓷吸盘、修刀板、定制法兰盘等配套耗材 行业应用 产品广泛应用于集成电路、LED 芯片、光学元件、新能源电池、电子陶瓷、磁性材料等领域，支持硅、砷化镓、陶瓷、玻璃、铌酸锂等多种材料的超精密切割与研磨。 合作认可 产品已服务全国30 余省市上千家企业，包括多家半导体封装、LED 芯片制造领域上市公司及科研单位，成为行业快速发展中的设备与刀具供应商。 愿景与使命 以“坚韧不拔、积极主动、和谐工作、超越自我”为精神指引，琦升精密持续创新、精益求精，致力于通过技术创新，不断提升切割解决方案的精度与稳定性，助力中国制造走向世界。 |
| 统一社会信用代码 | 91410100092548267K | 经营状态 | 在业 |
| 公司类型 | 有限责任公司 | 法定代表人 | 李春霞 |
| 成立日期 | 2014-02-20 | 注册资本 | 1000万元人民币 |
| 注册地址 | 郑州经济技术开发区郑州国际物流园杨桥大街以西、龙飞街以东、环区南路以北 | ||
| 经验范围 | 晶圆颗粒生产加工服务；集成电路专用设备、电子元器件设备及光电器件设备、电子工业专用设备、自动化装备及机电产品、零部件及其相关设备配套使用的磨具设计、制造、销售、安装、调试、技术开发、技术转让、技术服务；从事货物和技术的进出口业务。（涉及许可经营项目，应取得相关部门许可后方可经营） | ||
| 股东类型 | 股东 | 出资（金额/时间） | 出资比例 |
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| 自然人 | 李春霞 | 900万元人民币 | 90% |
| 阶梯 | 分项业务 | 业务子项 | 应用市场 | 产能 |
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| 2026-05-11 | 欢迎琦升精密加入和光荟：设备+刀具双轨自研，赋能精密制造产业新发展 |
| 2025-11-28 | 鎏金中原，光通信正劲 |
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