| 上海羲禾科技有限公司，一家面向数据中心高速通信光模块和自动驾驶所需的FMCW 激光雷达开发硅光集成芯片和集成光引擎的企业。羲禾科技由中科院科学家和海外产业技术专家联合创立，团队包括在硅基集成芯片和模组领域有20年量产经验积累的高层次技术人员和中科院硅基光电集成科研骨干。企业主要从事硅光集成芯片和光组件的设计、制造和封测，并为客户提供硅光芯片和集成组件的定制化解决方案，产品可应用于云计算数据中心、超级计算机和5G的光互连，在自动驾驶、智能医疗健康领域也有广阔的市场。 |
| 统一社会信用代码 | 91310000MA1H3R9H0H | 经营状态 | 存续 |
| 公司类型 | 有限责任公司 | 法定代表人 | 武爱民 |
| 成立日期 | 2021-05-18 | 注册资本 | 273.1万元人民币 |
| 注册地址 | 91310000MA1H3R9H0H | ||
| 经验范围 | 一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广（人体干细胞、基因诊断与治疗技术开发和应用除外）；光电子器件销售；光通信设备销售；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路设计；技术进出口；进出口代理；货物进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动） | ||
| 股东类型 | 股东 | 出资（金额/时间） | 出资比例 |
|---|---|---|---|
| 其它投资者 | 上海羲景管理咨询合伙企业（有限合伙） | 172万元人民币 | 63% |
| 阶梯 | 分项业务 | 业务子项 | 应用市场 | 产能 |
|---|---|---|---|---|
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