| 深圳市联微半导体设备有限公司创立于2023年，位于深圳龙岗，是由香港优才联合内地企业矽电股份创办，专注于半导体高精度固晶技术开发及应用的自主创新型企业。 联微开发的高感知半导体智能定位贴合技术，解决了传统固晶有源耦合受制于人工操作，效率低精度低的等短板，攻克并掌握同位视觉定位机构、热超声固晶焊头等引领性独创技术，实现了固晶的无源耦合，具有全自动、高感知、高效、高精度、智能定位等技术特点，已在全自动高精度倒装热超声固晶机，全自动Lens无源贴装机中得到应用，在10/25G光模块应用中，效率是传统有源耦合的3倍，并已在光模块制造厂商中验证通过，市场前景光明，同时成立至今，联微已申请或授权9项知识产权，其中发明专利3项。 |
| 统一社会信用代码 | 91440300MACM7MFN0U | 经营状态 | 存续 |
| 公司类型 | 有限责任公司 | 法定代表人 | 何沁修 |
| 成立日期 | 2023-06-12 | 注册资本 | 1000万元人民币 |
| 注册地址 | 深圳市龙岗区龙城街道中心城清林西路龙城工业园3号厂房北侧三楼 | ||
| 经验范围 | 半导体器件专用设备制造；电子元器件与机电组件设备制造；电子专用设备制造；软件开发；集成电路设计；信息技术咨询服务；计算机系统服务。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动） | ||
| 股东类型 | 股东 | 出资（金额/时间） | 出资比例 |
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| 其它投资者 | 矽电半导体设备（深圳）股份有限公司 | 660万元人民币 | 66% |
| 阶梯 | 分项业务 | 业务子项 | 应用市场 | 产能 |
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