| 广州广芯基板有限公司是国内规模第一大的封装基板制造商，隶属于国内第一大印制电路板深南电路股份有限公司，22年基板营业额25亿元，为消费/工业/汽车等领域客户提供定制化芯片/模组基板的产品。封装基板与 PCB 制造原理相近，是一种高端的 PCB，具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点，是 PCB 适应电子封装技术快速发展而向高端技术的延伸，是芯片封装不可或缺的一部分，不仅能够为芯片提供支撑、散热和保护作用，也为芯片与 PCB 母板之间提供电气连接。 公司生产的封装基板产品覆盖种类广泛多样，主要应用于消费（移动智能终端）、工业/汽车、服务器/存储等领域，包括高多层、大尺寸SIP模组基板，ABF应用处理器芯片封装基板，存储类封装基板等。公司目前已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，覆盖了包括电子垂直整合制造商、设计商以及半导体封测厂商等主要客户群，并与多家全球领先厂商建立了长期稳定的合作关系，在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。 |
| 统一社会信用代码 | 91440101MA9Y1DC01P | 经营状态 | 在业 |
| 公司类型 | 有限责任公司 | 法定代表人 | 杨智勤 |
| 成立日期 | 2021-08-12 | 注册资本 | 150000万元人民币 |
| 注册地址 | 广州市黄埔区中新知识城集成电路创新园广州广芯园区1号楼 | ||
| 经验范围 | 封装基板 | ||
| 股东类型 | 股东 | 出资（金额/时间） | 出资比例 |
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| 其它投资者 | 深南电路股份有限公司 | 150000万元人民币 | 100% |
| 阶梯 | 分项业务 | 业务子项 | 应用市场 | 产能 |
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| 2023-08-18 | 欢迎广芯基板加入和光荟：国内规模第一大的封装基板制造商 |
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