| 微见智能封装技术（深圳）有限公司成立于2019年12月，是专业从事高精度复杂工艺芯片封装设备研发和生产的高科技企业。 微见智能核心成员具有20多年高精度芯片封装行业经验。公司拥有高精度芯片封装工艺、高精度机械运控平台、机器视觉和算法、高精度工艺模组等全套自主核心技术。 微见智能MV系列1.5um级高精度固晶机已经成功量产并正式规模商用，设备拥有COC/COS、GOLD BOX、AOC/COB、TO、RF/Hybrid Device、Flip chip等工艺能力，是光通讯、5G射频、商业激光器、大功率IGBT器件、存储、AR/VR、激光雷达、MiniLED显示、军工、航空航天等领域核心芯片封装的关键装备，其比肩国际一流的产品功能和品质迅速获得了国内行业客户的高度认可。 2021年8月，国内标杆半导体专业投资机构中芯聚源领投微见首轮融资，2022年4月，微见智能获基石资本领投A轮融资。微见智能将致力于打造国际一流的高端芯片封装装备企业，引领中国芯片装备制造业的转型升级！ |
| 统一社会信用代码 | 91440300MA5G0MAH35 | 经营状态 | 在业 |
| 公司类型 | 有限责任公司 | 法定代表人 | 雷伟庄 |
| 成立日期 | 2019-12-20 | 注册资本 | 744万元人民币 |
| 注册地址 | 深圳市龙华区龙华街道清湖社区清湖村宝能科技园12栋1层A座BC单元 | ||
| 经验范围 | 半导体元器件封装测试设备、视像检查设备、工业自动化设备、工装治具等的研发、销售、上门安装、维修；半导体器件封装解决方案等信息咨询和技术服务；电子计算机软硬件的研发、销售、上门安装、维修；系统集成和技术支持；经营进出口业务。（以上根据法律、行政法规、国务院决定等规定需要审批的，依法取得相关审批文件后方可经营） | ||
| 股东类型 | 股东 | 出资（金额/时间） | 出资比例 |
|---|---|---|---|
| 其它投资者 | 中小企业发展基金(绍兴)股权投资合伙企业(有限合伙) | 66.7万元人民币 | 9% |
| 阶梯 | 分项业务 | 业务子项 | 应用市场 | 产能 |
|---|---|---|---|---|
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