eutectic-die-bonding共晶贴片

共晶贴片(有时称为共晶贴片粘结)是用于需要增强散热的装置(如高功率放大器)的贴片技术。当涉及传统贴片环氧树脂的释放气体时也使用此技术。金锡、金锗和金硅是三种常见的共晶合金。 简而言之,通过将封装或基片放置于可受到热控制的表面上或将封......

2020-02-05

Die Bonding(固晶/贴片)

一般是指芯片封装的一个关键工艺过程。主要是为了后序的金线键合做准备的工序,形成电通路。 贴片工艺一:共晶结合,在光器件领域主要是采用金锡材料。贴片工艺二:树脂结合法(环氧胶)材料和加工成本低,加工温度低,不易发生芯片裂缝,但是电/热传导性差。......

2020-02-05

COB非气密封装

COB(Chip on board)非气密封装 就是直接在PCB板上绑定芯片的封装形式。将光电芯片用含银的环氧树脂胶直接粘接在电路板上,并通过引线键合(Wire Bonding)进行电路连接,最后再用环氧树脂胶或硅烷树脂(Silic......

2020-02-05

调顶方式

调顶方式是指:在波分复用系统中,在发射端为每个波长上叠加一小幅度的低频正弦或余弦调制作为标识,不同的波长采用不同的频率标识。此低频正弦或者余弦的信号叠加到光波长时,是对于光波长的顶部有一个调制幅度,故也可称为调顶信号。 ......

2020-01-08

波特率/比特率

最近常看文章中有提到PAM技术(pulse amplitude modulation),即脉冲幅度调制。信号编码在脉冲的幅度上,由于幅度是一个连续变化的物理量,听起来这个概念似乎是应用在模拟通信上。为了能够应用到数字通信中,人们人为地规定振幅大......

2020-01-04

PAM4技术

了解PAM4技术前先了解下什么是调制技术?调制技术是把基带信号(原始的电信号)变换成传输信号的技术。为了保证通信效果,克服远距离信号传输中的问题,必须要通过调制将信号频谱搬移到高频信道中进行传输。 PAM4是PAM(Pulse Ampli......

2020-01-03

光模块的命名规则

今天博创科技推出了高性价比的400G数据通信硅光模块解决方案:400G QSFP-DD DR4 (500m); 我在易飞扬官网看到数据中心400G光模块解决方案:400G QSFP-DD SR8光模块(100m); ......

2020-01-02

PLC 阵列波导光栅

阵列波导光栅属于平面光路技术(Planar Light Circuit; PLC)的一种,因此在介绍阵列波导光栅之前,需先谈谈平面波导技术。 基于现有的光被动组件都有劳力密集、低产能与低组装良率等缺点,因而引发制造商投......

2020-01-02

陶瓷插芯

了解插芯前,先了解一下光纤连接器的基本结构。 光纤连接器 光纤连接器是光纤通信系统中不可缺少的无源器件,主要用于实现系统中设备间、设备与仪表间、设备与光纤间以及光纤与光纤间的非永久性两个端面精密地对接起来,使......

2020-01-01

骨干网

Internet backbone:Internet 骨干网 几台计算机连接起来,互相可以看到其他人的文件,这叫局域网,整个城市的计算机都连接起来,就是城域网,把城市之间连接起来的网就叫骨干网。这些骨干网是国家批准的可以直接和国外连接的互联网。其他......

2019-12-31